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软件应用工具 · 支持定制开发

嵌入式工业主机 HM77芯片组平台

深圳博奥智能15年源头供应链，专注于软件应用工具的研发制造，支持外观定制、硬件选型、软件开发、SDK对接，广泛应用于政务/医疗/校园/金融/园区等行业场景。

源头供应链支持定制质保2年免费设计

关键参数速览 KEY SPECS

参数: 产品型号|BAPC-HM77 处理器|Intel Mobile 2nd/3rd Core CPU (BGA1023)，i3-3227/i5-3337/i7-3667 芯片组|HM77（或HM76）内存|板载2GB/4GB DDR3L，可扩展至8G，1*DDR3 SODIMM插槽显卡|集成Intel HD Graphics核心显卡显示接口|1*VGA、1*HDMI、1*LVDS（双通道24位）音频|板载HDA ALC662，双通道功放，每通道6W/8Ω 存储|1*MINISATA支持SSD，4*SATA 网卡|板载1个千兆网卡面板接口|POW-ON/OFF、2*COM、4*USB 背板接口|4*COM(COM3 for RS422/485)、4*USB、1*LAN、1*MIC、1*AUDIO、POW-LED、HDD-LED、DC-12V、1*VGA、1*HDMI 电源|DC12V单输入直流通电源，标配12V 5A电源适配器结构尺寸|215*210*55mm 重量|毛重1.35KG，净重1.05KG

立即获取方案与报价 ☎ 0755-23129312 产品说明书二次开发包

产品说明书 PDF 与 SDK 二次开发包（含接口文档、示例代码）可免费索取，留个联系方式即可发送。

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产品概述

OVERVIEW

嵌入式工业主机 HM77芯片组平台，由深圳博奥智能自主研发制造。采用HM77芯片组方案的嵌入式工业主机，属工控主机类产品，可应用于工业自动化设备的嵌入式主机部署场景。

产品面向政务大厅、校园安全、银行自助、园区门禁、工地实名、医疗健康等需要身份核验与信息采集的场景，支持外观结构、硬件配置、软件功能与 SDK 接口的全方位定制；配套 Windows / Android 平台 SDK 开发包，便于系统集成商快速对接既有业务系统。

核心优势

ADVANTAGES

板载集成

CPU、内存、显卡板载集成，减少外接部件，提升稳定性。

内存可扩

板载2GB/4GB DDR3L内存，并提供1个DDR3 SODIMM插槽可扩展至8G。

接口丰富

具备多COM、多USB、双显示及音频接口，便于外设连接。

直流供电

采用DC12V单输入直流通电源，标配12V 5A电源适配器。

详细说明

DETAILS

产品规格

型号	BAPC-HM77
尺寸	21521055mm
处理器	Intel Mobile 2nd、3rd Core CPU（BGA1023），i3-3227（1.7G)i5-3337(1.7G）i7-3667(1.7G)
芯片组	HM77(或HM76）
内存	板载2GB/4GB DDR3 内存,可扩展至8G
扩展槽	1 DDR3 SODIMM 204 Socket
网卡	板载 1个千兆网卡
音频	板载 HDA ALC662
存储装置	1MINISATA 支持SSD; 4SATA
颜色	黑色
面板接口	POW-ON/OFF（电源开关）、2COM、4USB
背板接口	4COM(COM3 for RS422/485)、4USB、1LAN、1MIC、1AUDIO POW-LED、HDD-LED、DC-12V、1VGA、1*HDMI
标配	112V 5A电源适配器 1WIFI天线（选配）
包装	纸盒尺寸27.52713cm 毛重1.35KG 净重1.05KG

应用场景

SCENARIOS

工业自动化 自助终端 信息读取 控制模组

常见问题

FAQ

Q：支持哪些处理器？+

A：支持Intel Mobile 2nd、3rd Core CPU（BGA1023封装），具体包括i3-3227(1.7G)、i5-3337(1.7G)、i7-3667(1.7G)等型号。

Q：内存可以扩展吗？+

A：板载2GB/4GB DDR3L内存，并提供1个DDR3 SODIMM 204 Socket插槽，可扩展至8G。

Q：有哪些显示接口？+

A：提供1*VGA、1*HDMI、1*LVDS（双通道24位）显示接口，可连接多种显示设备。

Q：是否支持上电自动开机？+

A：支持上电自动开机功能，可通过跳线选择开启或关闭该功能。

Q：电源要求是什么？+

A：采用DC12V单输入直流通电源，标配1*12V 5A电源适配器。

Q：工作温度范围是多少？+

A：资料中未提供工作温度范围，建议参考产品手册或联系厂商获取详细信息。

服务保障

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