深圳市博奥智能科技有限公司 | 自助终端机定制·PCBA控制板开发·智能软件开发
14年深圳源头工厂,提供硬件控制电路开发一站式服务:原理图设计、PCB Layout、多层板阻抗控制、嵌入式软件开发、SMT打样贴片、小批量量产。支持ARM/x86/国产化多平台,广泛应用于工控、智能终端、锁控柜、人证核验等场景。
DEVELOPMENT CAPABILITY
需求转化/器件选型/方案评审
高速信号/EMC/电源完整性设计
2-8层板/阻抗控制/盲埋孔
与钣金/外壳协同装配设计
STM32 / 瑞芯微 / NXP / 全志
Intel / AMD 工控主板方案
兆易/龙芯/申威 信创方案
Xilinx/Altera 单片机定制
01005器件/高密度贴装
波峰焊/手工焊接/返修
功能验证/调试/可靠性测试
贴片/测试/老化/出货
DEVELOPMENT PROCESS
功能/接口/成本确认
1-3天原理图/器件选型
1-2周布局布线/阻抗/EMC
2-3周PCB制板/SMT贴片
2-3周功能测试/可靠性验证
1-2周小批量/批量生产出货
4-6周CORE ADVANTAGES
工控/智能终端/人证核验多领域
支持阻抗控制与盲埋孔工艺
样机交付快,支持加急服务
签订保密协议,多项专利认证
CASE STUDIES
A:支持 ARM(STM32/瑞芯微/NXP)、x86(Intel/AMD工控)、国产化(兆易/龙芯)及 FPGA/MCU 多平台,可根据性能与成本需求选型,满足信创与工业控制场景。
A:支持 2-8 层板设计,含阻抗控制(50Ω/90Ω/100Ω差分等)、盲埋孔、高速信号完整性设计,满足 DDR/USB/千兆以太网等高速接口要求。
A:样机打样 2-4 周交付,1 套起订;小批量量产 10 套起,交期 4-6 周。支持加急服务,深圳工厂直发。
A:完整交付原理图、PCB 源文件、Gerber 制板文件、BOM 清单、装配图、器件 datasheet 及测试报告,方便客户后续维护与迭代。
A:可以。我们提供硬件+固件+上位机一站式开发,含驱动程序、MCU固件、通讯协议(RS485/CAN/Modbus)及管理后台对接,支持 SDK/API 接口。
A:项目启动前签订 NDA 保密协议,源文件归属客户,生产车间独立管理,14年代工经验,多项软硬件专利与行业资质认证。