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硬件控制电路开发

14年深圳源头工厂,提供硬件控制电路开发一站式服务:原理图设计、PCB Layout、多层板阻抗控制、嵌入式软件开发、SMT打样贴片、小批量量产。支持ARM/x86/国产化多平台,广泛应用于工控、智能终端、锁控柜、人证核验等场景。

PCBA 开发能力矩阵

DEVELOPMENT CAPABILITY

设计能力

原理图设计

需求转化/器件选型/方案评审

PCB Layout

高速信号/EMC/电源完整性设计

多层板设计

2-8层板/阻抗控制/盲埋孔

结构整合

与钣金/外壳协同装配设计

平台支持

ARM 平台

STM32 / 瑞芯微 / NXP / 全志

x86 平台

Intel / AMD 工控主板方案

国产化平台

兆易/龙芯/申威 信创方案

FPGA / MCU

Xilinx/Altera 单片机定制

工艺能力

SMT 贴片

01005器件/高密度贴装

DIP 插件

波峰焊/手工焊接/返修

样机制作

功能验证/调试/可靠性测试

小批量量产

贴片/测试/老化/出货

开发工艺流程

DEVELOPMENT PROCESS

1

需求评估

功能/接口/成本确认

1-3天
2

原理设计

原理图/器件选型

1-2周
3

PCB Layout

布局布线/阻抗/EMC

2-3周
4

打样贴片

PCB制板/SMT贴片

2-3周
5

样机调试

功能测试/可靠性验证

1-2周
6

量产交付

小批量/批量生产出货

4-6周

核心优势

CORE ADVANTAGES

14

硬件开发经验

工控/智能终端/人证核验多领域

8

多层板设计

支持阻抗控制与盲埋孔工艺

2-3

快速打样

样机交付快,支持加急服务

NDA

保密与资质

签订保密协议,多项专利认证

产品方案案例

CASE STUDIES

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硬件控制电路开发常见问题FAQ

Q:支持哪些硬件平台开发?+

A:支持 ARM(STM32/瑞芯微/NXP)、x86(Intel/AMD工控)、国产化(兆易/龙芯)及 FPGA/MCU 多平台,可根据性能与成本需求选型,满足信创与工业控制场景。

Q:PCB Layout 能做几层板?支持阻抗控制吗?+

A:支持 2-8 层板设计,含阻抗控制(50Ω/90Ω/100Ω差分等)、盲埋孔、高速信号完整性设计,满足 DDR/USB/千兆以太网等高速接口要求。

Q:样机打样周期多久?起订量多少?+

A:样机打样 2-4 周交付,1 套起订;小批量量产 10 套起,交期 4-6 周。支持加急服务,深圳工厂直发。

Q:交付哪些设计文档?+

A:完整交付原理图、PCB 源文件、Gerber 制板文件、BOM 清单、装配图、器件 datasheet 及测试报告,方便客户后续维护与迭代。

Q:嵌入式软件能一起开发吗?+

A:可以。我们提供硬件+固件+上位机一站式开发,含驱动程序、MCU固件、通讯协议(RS485/CAN/Modbus)及管理后台对接,支持 SDK/API 接口。

Q:项目保密怎么保障?+

A:项目启动前签订 NDA 保密协议,源文件归属客户,生产车间独立管理,14年代工经验,多项软硬件专利与行业资质认证。

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