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工业主机 HM67/QM77多芯片组
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工业主机 HM67/QM77多芯片组
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软件应用工具 · 支持定制开发

工业主机 HM67/QM77多芯片组

深圳博奥智能15年源头供应链,专注于软件应用工具的研发制造,支持外观定制、硬件选型、软件开发、SDK对接,广泛应用于政务/医疗/校园/金融/园区等行业场景。

源头供应链 支持定制 质保2年 免费设计

关键参数速览 KEY SPECS

参数
产品型号|BAPC-HM67 芯片组|HM67/QM67/HM77/QM77 处理器|Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU 内存|最大 8GB DDR3,1066/1333/1600MHz 显卡|集成 Intel HD Graphics(显存依 CPU 而定) 网卡|2 个 Realtek 8111C 千兆网卡 声卡|Realtek ALC662 声卡 存储装置|SSD 16G/32G/64G/128G/256G(可选) 面板接口|1*VGA、1*HDMI、2*USB3.0、2*LAN、6*COM、1*LPT 背板接口|4*USB 显示接口|1*VGA、1*HDMI、1*LVDS(双通道24位) 电源|DC12V 单输入直流通电源 结构尺寸|219.4 x 165 x 70.5mm 颜色与包装|黑色;纸质外壳标准包装
产品说明书 PDF 与 SDK 二次开发包(含接口文档、示例代码)可免费索取,留个联系方式即可发送。
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产品概述

OVERVIEW

工业主机 HM67/QM77多芯片组,由深圳博奥智能自主研发制造。支持HM67、QM67、HM77、QM77多种芯片组的工业主机,覆盖不同性能配置需求,适用于各类工业控制设备主机应用。

产品面向政务大厅、校园安全、银行自助、园区门禁、工地实名、医疗健康等需要身份核验与信息采集的场景,支持外观结构、硬件配置、软件功能与 SDK 接口的全方位定制;配套 Windows / Android 平台 SDK 开发包,便于系统集成商快速对接既有业务系统。

核心优势

ADVANTAGES
01

多芯片组适配

覆盖 HM67/QM67/HM77/QM77,满足不同性能等级配置。

01

接口丰富

面板集成 VGA、HDMI、LVDS、USB3.0、LAN、COM、LPT 等接口。

01

双千兆网卡

板载 2 个 Realtek 8111C 千兆网卡,支持双网口应用。

01

直流供电

采用 DC12V 单输入直流通电源,简化工业现场供电接线。

详细说明

DETAILS

产品规格

型号

BAPC-HM67

尺寸

219.4 x 165 x 70.5mm

处理器

支持Intel Mobile 2nd、3rd  i3-i5-i7 CPU

芯片组

HM67/QM67/HM77/QM77芯片组

内存

最大支持 8GB DDR3内存,1066/1333/1600MHz

网卡

2个 Realtek瑞昱8111C 千兆网卡

声卡

Realtek瑞昱 ALC662声卡

存储装置

SSD固态硬盘16G/ 32G /64G/ 128G/ 256G(可选)

颜色

黑色

面板接口

1*VGA  1*HDMI   2*USB3.0  2*LAN  6*COM   1*LPT

背板接口

4*USB

包装

纸质外壳标准包装

应用场景

SCENARIOS

常见问题

FAQ
Q:支持哪些芯片组?+
A:该工业主机支持 HM67、QM67、HM77、QM77 芯片组,可根据不同性能配置需求选择对应芯片组方案。
Q:最大支持多大内存?+
A:最大支持 8GB DDR3 内存,支持 1066/1333/1600MHz 频率,集成 2G/4G DDR3 可选。
Q:有哪些显示接口?+
A:提供 1*VGA、1*HDMI、1*LVDS(双通道24位)显示接口,可连接显示器或显示面板。
Q:是否支持上电自动开机?+
A:支持上电自动开机功能,可通过跳线选择启用,适用于无人值守上电启动场景。
Q:存储如何配置?+
A:采用 SSD 固态硬盘,容量可选 16G、32G、64G、128G、256G,具体按实际需求选配。
Q:供电方式是什么?+
A:采用单输入直流通电源,DC12V 供电,结构尺寸为 219.4 x 165 x 70.5mm。

服务保障

SERVICE
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