嵌入式核心板应用方案

一、方案背景

嵌入式产品开发中，核心板（SOM）+载板的分离设计可加速开发周期、便于后期升级维护。

博奥智能提供核心板+载板分离设计方案，核心板封装CPU/内存/eMMC等核心器件，载板根据客户需求定制接口。

二、核心功能与优势

核心优势

• 快速开发：核心板标准化，载板定制化，缩短开发周期
• 灵活升级：核心板可升级替换，载板不变
• 降低风险：核心电路经验证，减少设计风险
• 成本优化：小批量生产时只需定制载板

设计规范

• 核心板尺寸：可选标准尺寸或定制
• 连接器：高密度板寰连接器/邮箴连接
• 载板接口：根据产品需求定制全部外设接口
• 散热设计：核心板与载板协同散热

三、典型应用场景

自助终端

不同尺寸、不同屏幕的自助设备可共用核心板，只需定制载板。

工业设备

工业场景需要定制专用接口，核心板+定制载板方案灵活适应。

医疗设备

医疗设备对可靠性要求高，核心板经验证的设计降低风险。

多产品线

企业有多款产品时，共用核心板可降低维护成本。

四、实施与部署

定制流程

• 需求分析：明确产品功能与接口需求
• 核心板选型：选择或定制核心板
• 载板设计：根据需求设计载板原理图与PCB
• 样机制作：生产载板样机并联调核心板

实施周期

• 载板设计：2-3周
• 样机制作：1-2周（核心板已有则更快）
• 批量生产：核心板标准件可快速交付

五、总结

嵌入式核心板以快速开发、灵活升级、降低风险为核心优势，适用于多产品线企业、工业设备、医疗设备等场景，是博奥智能智能控制模组产品线的重要组成部分。